BIOS

          Es un tipo de firmware que localiza y prepara los componentes electrónicos o periféricos de una máquina, para comunicarlos con algún sistema operativo que la gobernará. Para ello la máquina cargará ese sencillo programa en la memoria RAM central del aparato. El programa está instalado en un circuito integrado de la placa base y realizará el control POST de la misma en el tiempo de arranque o encendido, proporcionando funcionalidades básicas: chequeo de la memoria principal y secundaria, comunicación con el usuario vía monitor o teclado y enlace mediante los procesos de arranque con el núcleo del sistema operativo que gobernará el sistema.

          Cada equipo puede traer una bios diferente, aunque sean del mismo fabricante, pero reunen una serie de caracteristicas comunes. En las siguientes imagenes se muestra una Bios del fabricante AMI, en las cual se describen las caracteristicas de la misma:

Main

System Time: Hora del sistema

System Date: Fecha del sistema

Bios Version: Version de la bios

Processor Type: Procesador y velocidad

Cache Size: Memoria cache instalada

Total Memory: Memoria Ram, número de bancos de memoria Ram y capacidad de los modulos pinchados.

ADVANCED

          En esta pestaña nos avisa que los cambios que hagamos podrian causar un mal funcionamiento del sistema.

          Podemos seleccionar las siguientes pestañas para modificar distintos parametros mas importantes:

CPU CONFIGURATION

CPU Host Frequency: Modificar velocidad del microprocesador
CPU Thermal Throttling: Monitorizar la temperatura
Hyper Threading Technology: Activar tecnologia varios canales de ejecución


CHIPSET CONFIGURATION

DRAM FREQUENCY: Se refiere a la velocidad de volcado de memoria ram.
DRAM VOLTAGE: Consumo de la Ram.
PRIMARY GRAGHICS ADAPTER: Sitio donde esta pinchado la gráfica.


ACPI CONFIGURATION

SUSPEND TO RAM: Suspender la Ram
PS/2 KEYBOARD POWER ON: Opcion de desactivar el puerto Ps/2


IDE CONFIGURATION

En esta pestaña nos enumera los distintos dispositivos IDE o SATA que detecta el equipo.

PCIPnP CONFIGURATION

 

En esta pestaña nos dice la velocidad de los PCI

FLOPPY CONFIGURATION

En esta pestaña nos indica el numero de Disqueteras que tenemos instalada en el equipo y sus caracteristicas.

CONFIGURE SUPER IO CHIPSET 

USB CONFIGURATION

Aqui nos indica los puertos USB que disponemos, los cuales se pueden desactivar.

HARDWARE HEALTH EVENT MONITORING

Esta pestaña es muy importante tenerla en cuenta, en ella se visualizan distintas mediciones, como temperatura de la CPU, temperatura de la Placa Base, Velocidad del Ventilador de la CPU, Velocidad del Ventilador de la caja y el Voltaje de los diferentes dispositivos.

BOOT SETTINGS CONFIGURATION

BOOT DEVICE PRIORITY: Para seleccionar la prioridad del dispositivo del que va a tirar el equipo cuando arranque.

SEGURITY SETTINGS

En esta pestaña nos da la opcion de crear varias contraseñas, una de ellas para acceder al ordenador, y la otra para acceder a la BIOS.

EXIT OPTIONS

Esta es la pestaña de salida, en ella nos da a elegir:

SAVE CHANGES AND EXIT: Guardar los cambios y salir.

DISCARD CHANGES AND EXIT: No guardar los cambios y salir.

DISCARD CHANGES: No guardar los cambios

LOAD OPTIMAL DEFAULTS: Cargar los parametros por defecto.

CPU-Z

          En la siguiente entrada se muestran los datos extraidos del equipo desde el programa CPU-Z, que es un programa gratuito, que te realiza un resumen de tu equipo. A continuación se describen las diferentes pestañas y se visualiza cada una de ellas:


CPU


Processor


Name: Nombre del microprocesador
Code Name: Tipo de tecnologia.
Package: El socket que lleva instalado.
Technology: Tamaño del socket en nanometro.
Core Voltage: Voltaje de la micro.
Specification: Tipo de microprocesador, velocidad y otras características.


Clocks


Core Speed: Velocidad del nucleo
Multiplier: Factor de multiplicación (numero de veces que es mas rapido la micro que el bus del sistema).
Bus Speed: Velocidad del bus con factor de multiplicación
Rated FSB: Velocidad del bus del sistema


Cache


Determina el valor de la diferentes caches instaladas.


Cores: Numero de Nucleos
Threads: Numero de Hilos de ejecución

CACHES

L1 D- Cache

Memoria caché instalada de nivel 1

Trace Cache

Memoria instalada

L2 Cache

Memoria cache instalada de nivel 2

MAINBOARD

Motherboard

Model: Modelo de la placa base o madre.
Chipset: Tipo de chipset instalado y modelo del mismo.
Southbridge: Puente sur instalado y modelo.

Bios

Brand: fabricante
Version: Modelo
Date: Fecha de fabricación

MEMORY

General

Type: Formato de Ram, en este caso DDR
Size: Total memoria instalada
Channels: canales

Timings

DRAM Frequency: Frecuencia de la Ram
FSB:DRAM: Bus del sistema : Memoria Ram
Latency: Ciclos de reloj

SPD

Memory Slot Selection

Slot #2: DDR
Module Size: Capacidad la la memoria pinchada
Max Bandwidth: Modelo y velocidad de la Ram
Manufacturer: Fabricante
Serial Number: Numero de serie
Week/Year: Semana/año que se fabrico

Nota: Dependiendo de los bancos de memoria disponibles en la placa, en la pestaña que indica "Slot", al seleccionarla, te dara a elegir entre ellas, en este caso hemos seleccionado "slot 1", de 4 bancos de memoria posibles.

Graphics

GPU

Name: Nombre y modelo
Code Name: Codigo
Technology: Tecnologia

Memory

Size: Memoria integrada

ABOUT CPU-Z

          En esta pestaña, indica las caracteristicas del programa (fabricante, Version..). Si pinchamos en "save report (txt)", guardamos un documento en el que nos especifica todas las caracteristicas del ordenador y  juegos de instrucciones, incluso mas opciones que en las pestañas anteriores, como son los valores de temperatura y velocidad del ventilador de la micro.

REFRIGERACIÓN PC

INTRODUCCIÓN

          La siempre creciente industria de la computación está en una búsqueda continua de nuevas formas para enfriar microprocesadores. Desde ventiladores gigantes hasta nitrógeno líquido, la industria y los entusiastas se esfuerzan continuamente para conseguir mejores y más silenciosos y confiables métodos de enfriamiento.Variadas técnicas son usadas:


REFRIGERACIÓN POR AIRE

- Refrigeración pasiva por aire: Es método más antiguo y común para enfriar no sólo componentes electrónicos sino cualquier cosa. La idea es que ocurra intercambio de calor entre el aire a temperatura ambiente y el elemento a enfriar, a temperatura mayor con ayuda de un trozo de metal acoplado sobre el microprocesador.

- Refrigeración activa por aire: La refrigeración activa por aire es, en palabras sencillas, tomar un sistema pasivo y adicionar un elemento que acelere el flujo de aire a través de las aletas del disipador. Este elemento es usualmente un ventilador aunque se han visto variantes en las que se utiliza una especie de turbina.

- Refrigeración de la caja: Para una buena ventilación de la caja hay que tener en cuenta muchos detalles, el mas importante sería el crear un circuito de aire entre el exterior y el interior de la caja, es decir, "hacer que corra el aire" y sacar el aire caliente del interior. Hay que tener en cuenta tambien los siguientes apartados:

- El aire caliente tiende a subir, por lo que las entradas estarán de la mitad horizontal de la caja hacia abajo, y las salidas de la mitad horizontal hacia arriba.

- Para un mayor provecho del aire refrigerado de la caja procuraremos que entre más aire del que sale, no exageradamente.

- Hay que tener en cuenta que la fuente de alimentación suele llevar de 1 a 2 ventiladores.

- Relación de tamaño y velocidad de los ventiladores, y su situación.

- En caso de colocar ventilador trasero ponerlo lo más alejado posible de la cpu.

REFRIGERACIÓN POR AGUA

- Refrigeración Líquida (watercooling): Un método más complejo y menos común es la refrigeración por agua. El agua tiene un calor específico más alto y una mejor conductividad térmica que el aire, gracias a lo cual puede transferir calor más eficientemente y a mayores distancias que el gas. Bombeando agua alrededor de un procesador es posible remover grandes cantidades de calor de éste en poco tiempo, para luego ser disipado por un radiador ubicado en algún lugar dentro (o fuera) del computador. La principal ventaja de la refrigeración líquida, es su habilidad para enfriar incluso los componentes más calientes de un equipo.

- Refrigeración Líquida por Inmersión: Una variación extraña de este mecanismo de refrigeración es la inmersión líquida, en la que un computador es totalmente sumergido en un líquido de conductividad eléctrica muy baja, como el aceite mineral. El computador se mantiene enfriado por el intercambio de calor entre sus partes, el líquido refrigerante y el aire del ambiente.

OTROS TIPOS DE REFRIGERACIÓN

- Refrigeración por Metal Líquido: Aunque su principio es completamente distinto al watercooling. Se trata de un sistema de enfriamiento basado en un metal líquido con una conductividad térmica mayor que la del agua, constituido principalmente por Galio e Indio.

- Refrigeración Termoeléctrica: Utiliza el efecto Peltier para crear un flujo térmico a través de la unión de dos materiales diferentes, como metales o semiconductores tipo

P y N.

- Refrigeración por Heatpipes: Utiliza en los coolers de CPU es un ciclo cerrado en donde un fluído similar al que recorre nuestros refrigeradores se calienta en la base, en contacto con el CPU, se evapora, sube por una tubería hasta el disipador, se condensa y baja como líquido a la base nuevamente.

- Cambio de fase: Se trata de un compresor para bombear el gas hasta el condensador, el cual será el encargado de realizar el cambio de estado gaseoso a líquido; posteriormente el líquido pasará por un filtro para así eliminar impurezas e irá a través de un capilar hasta el evaporador, lugar en el que se generará la diferencia de temperatura.

- Cambio de fase por vibración: Consiste en atomizar un fluido que puede ser simplemente agua, y sometiéndolo a una intensa vibración, se logra que éste pase al estado gaseoso a temperatura ambiente. Al evaporarse, el agua (o el líquido que se utilice) toma una gran cantidad de calor del medio circundante.

- Criogénia: Utiliza nitrógeno líquido o hielo seco (dióxido de carbono sólido). Estos materiales son usados a temperaturas extremadamente bajas (el nitrógeno líquido ebulle a los -196ºC y el hielo seco lo hace a -78ºC) directamente sobre el procesador para mantenerlo frío. Sin embargo, después que el líquido refrigerante se haya evaporado por completo debe ser reemplazado. Daño al procesador a lo largo del tiempo producto de los frecuentes cambios de temperatura es uno de los motivos por los que la criogenia sólo es utilizada en casos extremos de overclocking y sólo por cortos periodos de tiempo.

TÉCNICAS MICROPROCESADORES

Desde los primeros microprocesadores, se han ido incorporando diferentes tecnologias para mejoralos en muchos aspectos. A continuación se especifican los diferentes avances tecnologicos:


ADMINISTRACIÓN DE ENERGÍA

- APM: Permite que la bios administre la energía (apagar monitor, apagar disco duro, reducir velocidad de la CPU..)

- ACPI: Es todabía mas complejo, y la calidad de su soporte depende del hardware utilizado:

* Stand by (en reposo)
* Suspend (to memory)
* Hibernation (suspend to disk)
* Control de batería
* Apagado automático
* Apagado de los componentes del sistema
* Control del rendimiento del procesador


EJECUCIÓN SUPERESCALAR

Incluye un equipo de envío que incluye una caché de instrucciones para la búsqueda de bloques de instrucciones que decodifica y envía las instrucciones a unas unidades funcionales para su ejecución. El decodificador de instrucciones aplica criterios de envío a las instrucciones seleccionadas de cada uno de los bloques de instrucciones y envía las instrucciones seleccionadas que satisfagan los criterios de envío.


TECNOLOGÍA MMX
 Es una tecnología diseñada para acelerar las comuniciaciones multimedia y aplicaciones. Esta aceleración y simplificación se realiza a través de un conjunto de instrucción es multimedia que se construyen en microprocesadores que les permita manejar las operaciones comunes de multimedia como DSP, o Procesamiento Digital de Señales.


STREAMING SIMD EXTENSIONS

- SSE: Fué creada para competir con 3DNow! de AMD. La introdujo el pentium III, se creó para mejorar el rendimiento del 3D.

- SSE2: Sucesor del SSE, contiene un conjunto de instrucciones mas potentes.


3D NOW!

AMD introdujo un conjunto de instrucciones de CPU que mejoraron el proceso de 3D. Mas tarde con la llegada del Athlon, AMD incorpora una tecnologia nueva que la llamó Enhanced 3DNow!.


EJECUCIÓN DINÁMICA

Es utilizada por el pentium Pro, es una combinación de tres técnicas de procesamiento diseñada para ayudar al microprocesador a manipular los datos más efecientemente. Permite al procesador alterar y predecir el orden de las instrucciones. Consiste en:

- Predicción de Ramificaciones Múltiples: Éste predice dónde pueden encontrarse las siguientes instrucciones en la mameria con una increíble precisión de l90 %.

- Análisis del Flujo de Datos: El procesador observa las instrucciones de software decodificadas y decide si están listas para ser procesadas o si dependen de otras instrucciones.

- Ejecución Especulativa: Aumenta la velocidad de ejecución observando delante del contador de programas y ejecutando las instrucciones que posiblemente van a necesitarse.


ARQUITECTURA DE BUS DUAL INDEPENDIENTE

          Los Buses que lo conforman son: Bus de Caché L2 y el Bus de Sistema.

          Cada uno tiene un ancho de 64 bits. El primero de los buses, el de caché L2 esta integrado en el SEC. Al tener una frecuencia de operación superior a la de la tarjeta madre, su rendimiento se incrementa notablemente. Esta velocidad extra le permite al Pentium II obtener la información que requiere procesar de la caché L2 tan pronto como la necesite.


HYPER THREADING

          Esta tecnología consiste en simular dos procesadores lógicos dentro de un único procesador físico. El resultado es una mejoría en el rendimiento del procesador, puesto que al simular dos procesadores se pueden aprovechar mejor las unidades de cálculo manteniéndolas ocupadas durante un porcentaje mayor de tiempo. Esto conlleva una mejora en la velocidad de las aplicaciones que según Intel es aproximadamente de un 30%.


TURBO BOOST

          Intel Turbo Boost es una característica que está incorporada en procesadores Intel derivados de la arquitectura Nehalem, (Core i), desde los modelos Core i5 600 en adelante.


          Ésta función hace que el procesador sea capaz de incrementar su frecuencia de funcionamiento, de forma automática, en determinadas circunstancias.


ARQUITECTURA MULTIUSUARIO

          En los sistemas operativos antiguos, la idea de multiusuario guarda el significado original de que éste puede utilizarse por varios usuarios al mismo tiempo, permitiendo la ejecución concurrente de programas de usuario.


TERMINAL SERVER

          Antiguamente conocido como Servicios de Terminal (o Terminal Services) son un componente de los sistemas operativos Windows que permite a un usuario acceder a las aplicaciones y datos almacenados en otro ordenador mediante un acceso por red.
Basado en el protocolo de escritorio remoto aparece por primera vez en Windows NT 4.0.


MEMORIA VIRTUAL

          Es una técnica de adminstración de la memoria real que permite al sistema operativo brindarle al software de usuario un espacio de direcciones mayor que la memoria física.


PIPELINE

          Es una técnica de hardware que permite a la CPU para realizar una búsqueda de una o más allá de la siguiente instrucción a ejecutar. Estas instrucciones se colocan en una cola de memoria dentro del procesador donde esperan el momento en que se ejecuta.


HYPER PIPELINE

          Seria igual que Pipeline, pero con mas canales de ejecución.


BUFFER MÚLTIPLE

          Uso de más de un buffer para el almacenamiento de un bloque de datos. Si estos datos están siendo leídos y escritos al mismo tiempo, un buffer múltiple permite al lector obtener una visión completa de los datos, en vez de tener una versión parcialmente actualizada de los datos que están siendo creados por el escritor. También se usa para evitar la necesidad de usar RAM de doble puerto cuando los lectores y escritores son diferentes dispositivos. Existen diferentes tipos:

- Doble Buffer
- Triple Buffer
- Cuadruple Buffer


DMA (Acceso Directo Memoria)

          Permite a cierto tipo de componentes de una computadora acceder a la memoria del sistema para leer o escribir independientemente de la unidad central de procesamiento (CPU) principal.


PLUG & PLAY

          Es la tecnología que permite a un dispositivo informático ser conectado a una equipo sin tener que configurar, mediante jumpers o software específico proporcionado por el fabricante, ni proporcionar parámetros a sus controladores. Para que sea posible, el sistema operativo con el que funciona el ordenador debe tener soporte para dicho dispositivo.


EPIC

          Es una técnica que cuenta con una combinación de especulación, predicción y paralelismo explícito. Es el predecesor de las tecnologias RISC y CISC.

SOCKETS

DEFINICIÓN

     El zócalo (socket en inglés) es un sistema electromecánico de soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el cambio de la tarjeta o el integrado. En los equipos de arquitectura propietaria, los integrados se sueldan sobre la placa base, como sucede en las videoconsolas.


     Existen variantes desde 40 conexiones para integrados pequeños, hasta más de 1300 para microprocesadores, los mecanismos de retención del integrado y de conexión dependen de cada tipo de zócalo, aunque en la actualidad predomina el uso de zócalo ZIF (pines) o LGA (contactos).

     A continuación se enumeran los diferentes sockets desde sus inicios:


SOCKET 486

Pines: 168 LIF
Voltaje: 5v
Micros soportados: 486


SOCKET 1

Pines : 169 LIF Y 169 ZIF
Voltaje: 5 V
Micros soportados: i486 y am5x86
Observaciones: Primer socket estandarizado para "80486".


SOCKET 2

Pines: 238 LIF Y 238 ZIF
Voltaje: 5 v
Micros soportados: 486
Observaciones: Es una evolución del socket 1, con soporte para los procesadores x86 de la serie 486SX, 486DX y 486DX Overdrive.


SOCKET 3

Pines: 237 LIF Y 237 ZIF

Voltaje: 5 v o 3´3 v

Micros soportados: 486 y Pentium

Observación: El voltaje se controlaba mediante un pin localizado en la placa base

SOCKET 4

Pines: 273 LIF Y 273 ZIF

Voltaje: 5 v

Micros soportados: Pentium

Observación: No tuvo mucha aceptación, Intel sacó al poco tiempo los Pentium 75 Mhz a 3´3 v con 320 pines:

SOCKET 5

Pines: 296 LIF Y 296 ZIF, 320 LIF Y 320 ZIF

Voltaje: 3´3 v

Micros soportados: Pentium, Pentium MMX, K5, K6 y K6-2

Observaciónes:

          - Fueron los primeros sockets en poder utilizar los Pentium I con bus de memoria 64 bits (los procesadores eran de 32 bits). Esto se lograba trabajando con dos módulos de memoria de 32 bits simultáneamente, por lo que los módulos de memoria tenían que ir siempre por pares. También soportaba la caché L2 en micro (hasta entonces esta caché iba en placa base).

          - En este socket aparecen por primera vez las pestañas en el socket para la instalación de un disipador. Hasta ese momento, los procesadores o bien incluían un disipador o bien se ponían sobre este (ya fuera solo disipador o disipador con ventilador) mediante unas pestañas, pero no sujetando el disipador al socket, sino al procesador.

SOCKET 6

Pines: 235 ZIF

Voltaje: 3´3 y 3´45 v

Micros soportados: 486

Observaciones: No disponible comercialmente

SOCKET 7

Pines: 296 LIF y 321 ZIF

Voltaje: 2´5 y 3´3 v

Micros soportados: Pentium, Pentium MMX, K5, K6, K6-2, K6-III

Observaciones: Fue el último socket desarrollado para soportar tanto procesadores Intel como AMD.

                                            PROCESADORES CREADOS PARA INTEL

SOCKET 8

Pines: 387 LIF Y 387 ZIF

Voltaje: 2´1 y 3´5 v

Micros soportados: Pentium PRO y Pentium 2

Observaciones: En la práctica fue poco utilizado

SLOT 1

Contactos: 242

Voltaje: 1´3 y 3´3 v

Micros soportados: Celeron, Pentium 2 y Pentium III

Observaciones: Se trata de una ranura similar a las PCI, pero con 242 contactos colocados en una sola de sus caras. Es más rápido que el socket 7, ya que permite una mayor frecuencia de reloj, pero tiene bastantes inconvenientes, entre los que destaca una cierta tendencia a descolocarse el procesador, debido sobre todo al peso del conjunto y a su ubicación.

SLOT 2

Contactos: 330

Voltaje: 1´3 y 3´3 v

Micros soportados: Pentium II XEON Y Pentium III XEON

SOCKET 370

Pines: 370 ZIF

Voltaje: 1´5 y 2´1 v

Micros soportados: Celeron y Pentium III

Observaciones: Este socket sustituyó al Slot 1 para la utilización de Pentium III, ya que no necesitaba un adaptador especial para conectarlo y además es más rápido que dicho Slot.

SOCKET 423

Pines: 423 ZIF

Voltaje: 1 y 1´85 v

Micros soportados: Celeron y Pentium 4

Observacíones:

- Fue el primer socket desarrollado para Pentium 4, pero pronto dejó de utilizarse (Intel fabricó procesadores P4 423 entre noviembre de 2000 y agosto de 2001) por las limitaciones que tenía, entre otras la de no soportar frecuencias de más de 2Ghz.

- Se distingue fácilmente del 478 por su mayor tamaño.

- Casi todas las placas de 423 utilizan los módulos de memoria del tipo del RIMM, ya que cuando salieron al mercado Intel tenia una serie de acuerdos comerciales con Rambus.

- Al igual que ocurrio con la salida del socket 360, cuando el socket 423 fue sustituido por el socket 478 salieron al mercado adaptadores para poder utilizar los nuevos procesadores 478 en placas con socket 423. Eso si, con la limitación de un máximo de 2Ghz.


SOCKET 478

Pines: 478 ZIF

Voltaje: 1 y 1´85 v

Micros soportados: Celeron, Celeron D, Pentium 4 y Pentium M

Observaciones: Quizás el más conocido de todos, es identificable, además de por su reducido tamaño, por su característico sistema de anclaje del disipador. Junto con el socket 370 es el que más tiempo ha estado en uso. De hecho todavía se utiliza y sigue habiendo procesadores a la venta para el (aunque solo de la gama Celeron).

SOCKET 604

Pines: 603 ZIF

Voltaje: 1 y 1´85 v

Micros soportados: Pentium XEON

Observaciones: Se trata de un socket desarrollado exclusivamente para los procesadores de la gama Xeon (servidores). Es muy frecuente que se trate de placas duales.

SOCKET 775 O T

Pines: 775 ZIF

Voltaje: 0´8 o 1´55 v

Micros soportados: Celeron D, Pentium 4, Pentium D, Intel Pentium Extreme y Pentium 4 Extreme.

Observaciones: Por primera vez se sustituye el sistema de pines (macho en el procesador y hembra en el socket) por el de contactos, bastante menos delicado que el anterior. Es el tipo de socket que Intel utiliza en la actualidad. Soporta toda la gama Intel de procesadores de 64 bits (Intel 64), tanto de un solo núcleo como de doble núcleo y los novísimos Quad de cuatro núcleos.

MICROPROCESADORES CREADOS PARA AMD

SLOT A

Pines: 242 SECC

Voltajes: 1´3 o 2´5 v

Micros soportados: Athlon

Observaciones: Aunque de aspecto idéntico al Slot 1, estos no son compatibles entre si, ya que las características de los mismos son diferentes.

SOCKET A o 462

Pines: 462 ZIF

Voltaje: 1´1 y 2´5 v

Micros soportados: Duron, Athlon, Athlon 4, Athlon XP y Sempron.

Observaciones: Fue la primera plataforma que soportó un procesador de más de 1Ghz.

SOCKET 754

Pines: 754 ZIF

Voltaje: 1´4 y 1´5 v

Micros soportados: Athlon 64 y Sempron 64

Observaciones: A partir de este socket se abandonan las sujecciones del disipador directamente al socket, sustituyéndose estas por una estructora adosada a la placa base, como se puede observar en la imagen del socket AM2. Aun sigue utilizándose, sobre todo en equipos de bajo coste para algunos mercados, con procesadores Sempron.

SOCKET 940

Pines: 940 ZIF

Voltaje: 1´5 y 1´55 v

Micros soportados: Athlon 64 y Opteron.

Observaciones: Fue desarrollado para los primeros procesadores AMD Opteron y para los primeros AMD 64 FX.

SOCKET 939

Pines: 939 ZIF
Voltaje: 1´3 y 1´5 v
Micros soportados: Athlon 64, Opteron y Sempron
Observaciones: Este socket soporta una amplia gama de procesadores, incluyendo ya toda la gama de procesadores de doble núcleo.


SOCKET AM2

Pines: 940 ZIF

Voltaje: 0´80 y 1´55 v

Micros soportados: Athlon 64, Opteron y Sempron

Observaciones: Su rendimiento es similar al de los equipos basados en socket 939 (con procesadores AMD 64 con núcleo Venice y a igualdad de velocidad de reloj), pero están diseñados para los módulos de memoria DDR2, teniendo además un consumo sensiblemente inferior.

SOCKET F

Pines: 1207 bolas FC-LGA

Voltaje: VID VRM

Micros soportados: Opteron

Observaciones: Al igual que el socket 775 de Intel es del tipo LGA, es decir, con contactos tipo bola en el socket y lisos en el procesador.

Esta entrada esta basada en las siguientes paginas:

http://www.configurarequipos.com/doc467.html

http://www.duiops.net/hardware/micros/sockets.htm